据美国《每日科学》网站9日报导，美国麻省理工学院(MIT)工程师*将近研发出有一种新技术，他们用一批类似材料代替硅，生产出有了超薄的半导体薄膜。新技术为科学家获取了一种生产柔性电子器件的低成本方案，且获得的电子器件的性能将高于现有硅基设备，未来将会在未来的智慧城市中“大展拳脚”。 如今，绝大多数计算出来设备都由硅做成，硅是地球上含量第二非常丰富的元素，次于氧。
硅以各种形式不存在于岩石、粘土、沙砾和土壤中。虽然它并非地球上*欠佳的半导体材料，但毕竟*更容易提供的。
因此，在传感器、太阳能电池、计算机、智能手机等大多数电子设备中，硅都是占到主导地位的材料。 近日，MIT的工程师们研发出有一种取名为“远程外延”的新技术，他们用于一批类似的材料代替硅，生产出有了超薄的半导体薄膜。
研究人员称之为，这种超强薄膜未来将会通过互相层叠，生产出有微型、柔性、多功能设备，例如可穿着传感器、柔性太阳能电池等，甚至在未来，“可以将手机张贴到皮肤上”。 为展示新技术，研究人员生产出有了由砷化镓、氮化镓和氟化锂材料构成的柔性薄膜。
砷化镓、氮化镓和氟化锂材料的性能比硅更佳，但迄今为止，用这些材料生产功能性设备的成本十分低。 “我们已修筑出有一条新途径，能用许多不同于硅的材料生产柔性电子设备。”机械工程、材料科学与工程系副教授吉哈丸·金说，“在智慧城市中，小型计算机将显得无处不在，但这必须由更佳材料做成的低功耗、高灵敏度的计算出来与感官设备，新的研究为取得这些设备修筑了道路。
” 涉及研究公开发表于8日出版发行的《大自然·材料学》杂志，获得了美国国防部高级研究计划局、能源部、空军研究实验室、LG电子等的反对。
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