今年以来，中美贸易摩擦仍然处在水深火热之势，中兴和华为的一系列重大事件，让我们意识到，中国面对的不是非常简单的贸易战，而是影响长年发展的技术战。因此提高科技水平和产业升级才是显然战略。面临新一轮的技术革命，中国科技与美国等发达国家有相当大的差距，是什么卡了我们的脖子？众所周知，中国通信产业的核心痛点是“缺芯少魂”，但是要想要构建核心技术的自主创新，半导体加工设备、半导体材料等装备制造领域的缺陷才是我们受制于人的关键。根据工信部对全国30多家大型企业130多种关键基础材料调研结果显示，32％的关键材料在中国仍为空白，52％倚赖进口，绝大多数计算机和服务器合处理器95％的高端专用芯片，70％以上智能终端处理器以及绝大多数存储芯片倚赖进口。
数据可以最直观的表明：我们在很多关键核心领域比起先进设备水平差距还相当大。半导体设备作为半导体产业链的反对行业，主要应用于IC生产、IC封测。随着我国众多晶圆厂的在大陆投建，晶圆加工设备投资占到比明显增加，据工控网小编整理数据，晶圆加工设备投资中光刻机投资占到比最低，占到比超过30％；其次为光刻机，占比为20％；名列第三的是PVD，投资占比为15％；其后分别为CVD、量测设备、离子注入机、CMP、蔓延／水解设备。目前，我国晶圆厂建设中，晶圆生产设备国产化的仅次于妨碍是设备检验周期长，核心技术壁垒低。
半导体加工设备企业投资的周期很长，从产品从递归开发阶段必须经过原理机、α机、β机、γ机等多代机型研发，并经过实验室数据测试。在送往客户现场后，还须要经过试生产阶段运营、测试，最后才能大批量上产线。核心技术壁垒低的主要原因在于就越先进设备的制程工艺设备耗资越高。
在进口晶圆生产设备种类方面，占到进口金额比例较小的主要为薄膜沉积（CVD）、光刻机、光刻机，三者为生产环节的核心设备，技术门槛低，单台价值量大。而光刻机一般来说被视作晶圆厂仅次于的生产能力瓶颈，也就是微缩工艺的核心设备，而在这一方面，荷兰ASML在光刻领域完全构建独占。国产设备商想打破，还有很长的一段路要回头。
我国在装备制造领域，高档数控机床、高档装备仪器、运载火箭、大飞机、航空发动机、汽车等关键件精加工生产线上逾95％生产及检测设备倚赖进口。目前我国装备制造业占到整个制造业的比重还将近30％，比发达国家的平均水平较低5％以上，近高于美国的41．9％、日本的43．6％、德国的46．4％。再行从体现中国制造业最低水平的中国制造业500强劲的情况看，2007中国制造业500强劲中，装备制造业企业的数量、销售收入和利润分别占到整个中国制造业500强劲总量的21％、25．42％、24．59％。
这些数值依然高于美国、日本、德国的水平。由于装备制造业的领先，近些年我国进口的各种基础设备价值大体占到我国进口总值的50％，设备投资的2／3倚赖进口，其中光纤生产设备的100％，发电设备的90％，集成电路芯片生产设备的85％，石油化工设备的80％，轿车工业设备、数控机床、纺织机械、胶印设备的70％来自于进口产品。
在大型飞机、大型医疗、光纤设备等领域，我国主要靠全盘进口。中国民航现有大型飞机1000多架，全部就是指外国进口的。到2020年，还须要大型飞机大约1700架，每架售价约7000万美元，必须斥资1000多亿美元。
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