日月光半导体与日商TDKCorporation上周五宣告将签订合资协议，白鱼联合成立日月旸电子股份有限公司(ASEEmbeddedElectronicsIncorporated)，日月光持有人合资公司51%的股权，TDK持有人49%股权。此合资公司将使用TDK许可的SESUB技术（SemiconductorEmbeddedSUBstrate,SESUB）生产积体电路内埋式基板，生产厂房及生产设施白鱼成立于高雄市楠梓加工出口区。
TDK具备电感设备及硬碟磁头生产能力的优势，顺利研发SESUB技术专利增强AMD化处置与材料且大幅度减少晶片厚度至50微米，内埋到四层塑胶基板中。 TDK的SESUB技术享有各种优势，除了大幅度增加基板的契合面积并薄化至300微米厚度外，同时不具备极好的风扇特性，获取更加弹性化设计与更高的晶片联结性，更进一步增强EMI性能。 日月光是系统级PCB（SiP）的领导先驱，与主要供应商及伙伴维持密切合作并持续扩充产品种类及服务。
日月光回应，未来系统级PCB使用SESUB技术，将获取有所不同应用于的原始内埋式解决方案，例如，多通道电源管理IC（PMIC）、感测器（Sensors）、与射频后移频器（RFTuners）等。此合资公司商业经营模式将充份统合TDK卓越的SESUB技术以及日月光在半导体微型化制程的先进设备PCB、测试与模组化解决方案。
TDKCorporation社长上釜健宏（TakehiroKamigama）回应，随着全球智慧型手机与穿着装置日益微小与轻巧化，积体电路内埋式基板如SESUB技术的市场需求将有明显茁壮。TDK已在其日本甲府厂生产SESUB涉及产品，为因应大大上升的市场需求动能，TDK将持续与享有世界级半导体封测技术的日月光，将联合在台湾正式成立合资公司以扩展全方位的量产能力。 日月光营运宽吴田玉回应，TDK以专有的内埋式基板专利技术，将更加多的晶片与功能统合在尺寸更加小的基板上，大幅度提高效能、风扇与节约能源效益，以符合市场需求。日月光与TDK融合的强劲联盟将为日月光系统级PCB生态圈（eco-system）流经更高的可选价值，并将TDK的SESUB技术推上业界领导标准。
日月光认为，合资公司的成立及投资，必需待双方获得涉及政府主管机关；还包括但不仅限于台湾公平交易委员会、经济部加工出口区管理处的核准或表示同意后，始能展开。
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